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Ball Mounter &Inspection/Repair Systems
半自动BGA植球机
功能
用于基板或单颗芯片的全自动植球。
自动上料,自动定位,pin方式点胶,真空吸附方式植球,视觉检查植球缺陷,最后对接回流炉。
特长
采用铺球板式供球方法,可对应最小0.15mm的球,一次植球量可以达到8万颗。
植球良率可以达到99.95%
最大可一次对应160*310mm区域植球
规格
对应球:≥0.15mm。
对应产品:基板和单颗产品
定位精度:±10微米
植球良率:99.95%
速度:15s/1time
机器尺寸:3840W x 1250D x 1750H [mm]

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