头部高度

核心优势

公司擅长高精度,多种工艺结合,多轴运动控制方面,比如微球植球技术,微球补球技术,植微pin技术,pin整平技术,芯片表面缺陷检查技术,超低荷重搭载技术,超高精度搭载技术,镜头双视野对位技术,热膨胀控制技术,超薄芯片提取技术,残缺晶圆定位吸取技术,SECS/GEM通信系统,高级语言一体化控制系统等。对于机器防静电处理,产品安全防护有充分经验。开发的多种机型达到业界最先进水平。
公司多名设计研发人员拥有长期国外半导体设备公司工作经验,所有的控制软件、视觉软件和通信软件等都是自主开发制作。客户定制的软件要求,也能够快速对应。

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