核心优势
公司擅长高精度，多种工艺结合，多轴运动控制方面，比如微球植球技术，微球补球技术，植微pin技术，pin整平技术，芯片表面缺陷检查技术，超低荷重搭载技术，超高精度搭载技术，镜头双视野对位技术，热膨胀控制技术，超薄芯片提取技术，残缺晶圆定位吸取技术，SECS/GEM通信系统，高级语言一体化控制系统等。对于机器防静电处理，产品安全防护有充分经验。开发的多种机型达到业界先进水平。
公司多名设计研发人员拥有长期国外半导体设备公司工作经验，所有的控制软件、视觉软件和通信软件等都是自主开发制作。客户定制的软件要求，也能够快速对应。
