头部高度
研磨减薄
BGA植球机
功能
用于条状基板、切单后的单颗芯片、以及小平板或者管壳类产品的全自动植球
采用针转写的方式在焊盘上点蘸助焊剂，通过毛刷或者塑胶滚筒的方式激将焊锡球铺入到模板上，再通过石墨吸球治具将数万颗焊锡球吸起并放置到基板上，经过PMI检查，乃至全自动补球，并最终达成100%良率过炉
特长
采用毛刷或者塑胶滚筒方式供球，杜绝了球的损伤并能对应最小0.1mm的微球
正常切换治具即可对应条状、小平板、单颗产品的全自动植球，
正常切换治具即可对应条状、小平板、单颗产品的全自动植球，
规格
对应球径及球间距：≥0.1mm/0.2mm
一次取球能力：大于100000
对应产品：基板和单颗产品
对应产品：基板和单颗产品
对位精度：10微米
植球良率：99.95%
速度：14-18 Sec/Cycle
机器尺寸：2750L x 1500W x 1750H [mm]
该产品相关视频
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