头部高度
芯片贴装
高精度高速装片机
规格：
- 可对应晶圆尺寸： 8inch/12inch Wafer
- 可对应基板/框架尺寸：30(W)x100(L)--100(W)x300(L)mm / T=0.1--1.2mm
- 可对应晶粒尺寸：0.5x0.5--20x20mm (20x20-25x25mm为选配项）
- 可对应晶粒厚度：15-700um（其中15-50um为选配项）
- 贴装精度：Epoxy +/- 20um
DAF +/- 10um - 贴装压力：25---150Gram +/-10%
150---3000Gram +/-5% - 设备UPH： Epoxy >10000
DAF(Direct Bonding) >3600
DAF(2Step Bonding) >3000 (Super Thin Die)
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