头部高度
植球植柱
全自动芯片分拣机
功能
可以实现wafer to wafer，wafer to tray，tray to wafer之间的pick and place
可以实现wafer to wafer，wafer to tray，tray to wafer之间的pick and place
Option对应厚100微米以下的超薄芯片
Option可以追加正反面视觉检查功能
规格
规格
对应8-12寸wafer
芯片最小对应1*1mm
位置精度：±50微米，±1°
UPH：3500
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